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'2026 ASPS 차세대 반도체 패키징 산업전 전시회 참관

작성자 관리자 날짜 2026-10-12 13:52:34 조회수 38

㈜에이케이씨는 ASPS 2026 전시회에 참가하여 유리기판 TGV 전수검사 및 비파괴 3D 분석 솔루션을 비롯한 다양한 기술을 소개했습니다.

전시 기간 동안 많은 고객과 업계 관계자 여러분께서 당사 부스를 방문해 주셨으며, 현장 시연과 상담을 통해 기술과 적용 방안을 공유하는 뜻깊은 시간을 가졌습니다.

바쁘신 가운데 ㈜에이케이씨 부스를 찾아주시고 많은 관심을 보내주신 모든 분께 진심으로 감사드립니다. 아울러 성공적인 전시회를 위해 준비부터 현장 운영까지 애써주신 임직원 여러분께도 감사와 격려의 말씀을 전합니다.

앞으로도 ㈜에이케이씨는 고객의 요구에 부합하는 전문적인 검사·분석 솔루션과 신뢰받는 서비스를 제공할 수 있도록 최선을 다하겠습니다.